Ο τεχνολογικός κολοσσός IBM ξεκίνησε συνεργασία με την 3Μ για να δημιουργήσουν υπολογιστές «ουρανοξύστες», τα οποία θα αποτελούνται από τσιπ πυριτίου το ένα πάνω στο άλλο.
Υπολογίζουν να δημιουργήσουν έτσι «έξυπνα» τηλέφωνα και υπολογιστές 1000 φορές πιο γρήγορα απ’ ότι σήμερα και μπορεί να κυκλοφορήσουν μάλιστα στην αγορά σε δύο μόλις χρόνια.
Η εταιρεία 3Μ, κατασκεύασε θερμοανθεκτικές κόλλες, με συνθετικά στοιχεία παρόμοια με αυτά που χρησιμοποιούνται στην αεροδιαστημική βιομηχανία, που θα μπορούσαν να φέρουν πραγματική επανάσταση στον τομέα των ηλεκτρονικών υπολογιστών.
Οι σημερινές προσπάθειες προσανατολίζονται στη κάθετη διάταξη γνωστή και ως 3D packaging, η οποία όμως αντιμετωπίζει προβλήματα υπερθέρμανσης. Με τις νέες αυτές κόλλες θα ήταν ίσως εφικτό να διοχετεύουμε την θερμότητα μακριά από τα κυκλώματα διαμέσου των στοιβαγμένων τσιπ. Το πρόγραμμα στοχεύει να δημιουργήσει «στοίβες» μέχρι και 100 συνεχόμενων επεξεργαστών πυριτίου. Σημαντικό ρόλο θα διαδραματίσει και η δυνατότητα συγκόλλησης των 100 τσιπ με τη μία και όχι της διαδοχικής του ενός πάνω στο άλλο.
Μέχρι στιγμής η αύξηση της υπολογιστικής δύναμης των ηλεκτρονικών υπολογιστών βασίζεται πάνω στις εφευρέσεις του επιστημονικού κλάδου, που επιτρέπει στους κατασκευαστές τσιπ να σμικραίνουν ολοένα και περισσότερο τους επεξεργαστές σε ολοένα και μικρότερες πλακέτες. Με την νέα αυτή τεχνολογία η ταχύτητα των επεξεργαστών θα επιταχυνθεί κατά πολύ σε συσκευές όπως οι ταμπλέτες και άλλες συσκευές.
